1.2.2004 STN-LCD面板彩色化引发投资新风潮
分析师 方正人
jengren@tsc.com.tw
彩色手机已成手机厂新机种主流规格,加以为求快速普及,
手机正朝向低价化发展,在成本的考量下,预期CSTN将为
国内STN业者创造新的商机.
全球STN产品将朝向彩色化发展,整体CSTN比重可由
目前30%逐年提升至2005年40%以上.
CSTN最大应用仍为手机产品,占比重70%左右;而手机在
未来两年至少都有10%以上成长空间,且主面板与次面板皆
有明显彩色化的趋势.
在手机彩色面板解决方案中,CSTN具有低成本,低耗电,
开发速度快等优势,此数项优势皆符合手机行动需求的规
格.
日系CSTN厂商技术成熟,相关零组件供应完整,而台湾厂
商近期在良率已有明显改善,未来在成本的考量下,台湾有
机会成为CSTN生产重镇.
就全球2004与2005年CSTN需求来看,日,韩厂商之产
能应无法充份供应,故台湾之CSTN出货将有显著成长机
会.
台证将获利稳健之全台晶像(3038),近期营收获利大幅跃
升的胜华(2384)及2004年具转机题材的光联(5315)与
久正(6167)等同列为买进标的.
本报告所载系根据各项市场资讯加以整理汇集及研究分析,仅供参考.投资人於决策时应审
慎衡量本身风险,本公司恕不负任何法律责任,亦不做任何保证.此外,非经本公司同意,
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1.2.2004 TSIA Industry Research 产业报告 2
STN产品彩色化应用比例
增加
STN-LCD技术在中小尺寸显示器领域发展已久,早期已单
色面板为主,近期则在人类对色彩上的需求殷切下,彩色面
板需求预计会逐年增加,最终可望取代单色面板,就图一所
示,2003年彩色面板占STN产品中约30%,预估可逐年增
加,并在2005年可达40%以上.
图一 全球STN产品单色与彩色比重
资料来源:JSR,台证投顾汇整
CSTN应用产品中以手机
为最大宗
在彩色STN(Color STN,以下简称CSTN)应用领域中,
从图二可知,手机产品仍为应用的最大宗,约占七成左右.
由未来两年的预测值来看,亦可维持在七成上下的水准,虽
MFP需求有明显增加的趋势,但亦仅约占10%左右,与手
机相差仍大,故在探讨CSTN未来的需求时,手机对CSTN
的需求趋势为何,将为最重要的因素.
0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%
20012002200320042005
单色彩色
1.2.2004 TSIA Industry Research 产业报告 3
图二 全球CSTN应用产品比重
资料来源:JSR,台证投顾汇整
手机需求逐年成长,替换需
求数量增幅超越新使用者
手机销售量在2000年大幅度成长後,近年仅呈缓步增加的
趋势,台证预估2003年手机需求约5亿支,2004年则可再
成长一成以上,达到5.5亿支的水准.此外,从图三来看,
在手机需求成长的同时,首次使用手机人数却呈现持平的现
象,而换机需求则逐年成长,每年占整体手机市场比重至少
六成以上.因换机需求通常以更换新型的手机机会较大,而
在当前手机大厂积极推出新款彩色手机的情况下,彩色手机
需求持续增加应值得期待.
图三 全球手机需求量预估 单位:百万
资料来源:台证投顾 100150200250300350400
1999200020012002200320042005
0100200300400500600700
新使用者替换需求合计
0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%
20012002200320042005
手机MFP无线电话PDA手持终端机其他
1.2.2004 TSIA Industry Research 产业报告 4
手机主面板,次面板皆有彩
色化趋势
基於人眼对色彩的要求,手机彩色化应是未来趋势.从图四
中,首先观察主面板单色与彩色的需求预估值,可得知两者
呈现X线的交叉走势,显见彩色化在手机主面板的比重上将
愈来愈高.其次,观察次面板的变化,则可得知两项结论,
其一,虽次面板手机成长幅度略低於整体手机成长幅度,但
每年占整体手机仍约有两成上下,显示摺叠式手机在未来的
手机需求上将持续占有一定比例;其二,次面板在2001年
时,皆以单色为主,但自2002年开始彩色比重逐年增加,
2004年预期将有两成的成长率,并超越单色次面板,显示
次面板亦有彩色化之趋势.
图四 全球手机主,次面板需求预测 单位:百万
资料来源:Seiko Epson,台证投顾汇整
2003年手机面板采用
CSTN比重仍达五成以上
目前手机彩色主面板技术可大致分成三种,分别为TFT,
CSTN与OLED,惟因OLED占比偏低,故不纳入讨论.从
图五中可发现,2004年在彩色主面板的方面,虽然TFT面
板使用率有增加的趋势,但就整体比重来看,CSTN仍超过
五成,加以整体手机在2004年仍可成长一成下,故对CSTN
需求将会明显较今年增加.
050100150200250300350
20012002200320042005
次面板-彩色次面板-单色主面板-彩色主面板-单色
1.2.2004 TSIA Industry Research 产业报告 5
0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%
2001200220032004
TFTCSTN
图五 全球彩色手机LCD面板型态比重预测
资料来源:台证投顾
2004年手机次面板采用
CSTN成长率亦达50%以
上
就彩色次面板来看,因为面板尺寸较小,故TFT,CSTN与
OLED将三分市场,就图六的需求预估可知,在未来彩色次
面板需求上,OLED占比最高,其次为TFT,CSTN占比最
低,但三者差异有限,且CSTN年成长率仍高达50%,故
在彩色次面板方面,CSTN的需求量亦是呈现增加的趋势.
图六 全球手机次面板型态需求预估 单位:百万
资料来源:Seiko Epson,台证投顾汇整 0102030405060
2003200420052006
MSTNCSTNTFTPM OLED
1.2.2004 TSIA Industry Research 产业报告 6
各型式面板优劣势分析-
CSTN具低成本与省电优
势
从前文得知几项结论,彩色STN产品比重逐年上升,其中
以手机占七成为最大宗;此外,在手机主面板与次面板皆有
彩色化之趋势,且手机需求量每年至少有一成以上成长空
间,而在众多彩色面板解决方案中,厂商采用CSTN的理由
究竟为何
台证认为CSTN至少具备以下几项优势:
手机尺寸较小,动画需求低,反应速度已可符合需求:STN
因属被动式驱动,故反应速度较其他彩色面板解决方案明
显较低,惟手机因尺寸较小,且在3G电信来临前,动画
需求较低,故目前CSTN最快的反应速度已下降至35ms
应足可应付.
手机为行动装置,省电需求提高:手机使用时间为行动通
讯之重大考量,TFT与OLED电力消耗明显高於CSTN,
故在省电议题上,CSTN明显取胜.
CSTN开模费用较低,且导入速度较快:据产业界所取得
的资料,CSTN面板开模费用仅TFT的1/3,且相关零组
件成本亦较TFT低,故具有低成本的优势.此外,CSTN
导入手机的开发速度仅约3-4个月,而TFT因技术较高
则至少需毛耗时半年,故CSTN在设计上亦具有时间优
势.
CSTN产品正朝向多色彩之65K色产品发展:初期CSTN
产品皆以4K色为主,而目前65K色产品已逐渐提升至五
成以上,在色彩丰富性上已可追赶上TFT与OLED.
在参考表一中各种彩色面板的优劣势比较後,可清楚归纳出
CSTN具有低成本,省电等优势.
1.2.2004 TSIA Industry Research 产业报告 7
性能规格Mono STN Color ST N TFT LT PS-TFT OLED
彩色No Yes Yes Yes Yes
显示能力灰阶4K65K色65K260K色65K260K色4K色
价格$5 $15~20 $25~30 $30-35 $40~55
驱动方式被动被动主动主动主/被动
耗电量2mW /sq.in 2.5mW /sq.in 20mW /sq.in 15mW /sq.in 6mW /sq.in
反应速度200-350ms 200-350ms 30ms 30ms <1ms
图片效果No Yes Yes Yes Yes
动画效果No No Yes Yes Yes
画素密度低高高高高
表一 各型式面板优劣势分析
资料来源:台证投顾汇整
国内业者CSTN产线布局 国内业者设置CSTN产线已至少2年以上,但因运转初期技
术上遭遇困难,利用率与良率偏低,品质难以与国外厂商竞
争,故接单困难度颇高.惟近期良率已逐渐提升,且国内手
机组装厂接单明显增加(据MIC资料显示,国内手机组装
厂接单量2003年与2004年成长率分别为49%与30%,产
量为4270万与5550万支),在手机低价化风潮下,成本
控制一向为台湾厂商首要竞争力,故采用国内自制CSTN机
率大增,国内CSTN生产线利用率有机会逐渐提升之机会.
目前产线已开始生产的国内业者有胜华,光联,碧悠,南亚,
久立,淩巨等;此外,全台产线则将於04Q2正式量产.
就实际产能分析来看,若以2"产品计算,以胜华为例,可
采用以下计算步骤.
每片玻璃基板所能切割片数:(基板尺寸/产品尺寸)=(300
×400/30×40),因2"产品对角线约50mm,故两边长
度约为30×40mm(假设长宽比为4:3).
每片面板为便利切割故需留边,就业者经验约损耗两成玻
璃基板产能,故将上述片数×0.8.
STN业界对外宣称产能皆为玻璃片数产能,但一组面板需
包括ITO玻璃与CF玻璃,故上述片数需÷2.
考虑投片数与在100%良率与利用率下,胜华每月产出2"
面板产量计算方式为:
((300*400)/(30*40))*0.8/2*150000=6KK(组)
1.2.2004 TSIA Industry Research 产业报告 8
公司名称尺寸产量万片月备注
胜华300*400 15已量产
光联400*500 15已量产
碧悠370*470 12已量产
淩巨370*400 5已量产
南亚300*400 10已量产
南亚370*400 10已量产
久立光电370*400 9目前仅投3万片
全台晶像300*350 6.704Q2量产
昌益(益鼎光电)370*480 15
讯仓370*400 15
劲佳370*470 8
表二 台湾CSTN产线布局
资料来源:IEK,台证投顾汇整
日本业者CSTN产线布局 日本为全球CSTN主要产出国,目前共有Seiko Epson,SII,
日立,SHARP与Optrex等五家,其中以Seiko Epson产量
最大约占35%,其馀四家各约占7%至10%左右.此外,SDI
与Philips为全球另两家较大CSTN生产厂商,前者约占
10%,後者约25%.若以上述计算产能方法,以2"产品为
例年产能约在2.5亿片CSTN面板.
表三 日本CSTN产线布局
资料来源:PIDA,台证投顾汇整
国内STN厂转型CSTN遭
遇之困难点
国内STN厂在转型CSTN时皆遭遇到技术方面的问题,主
要可分成以下几点.
CF品质:因CF生产困难度颇高,故CF厂在外售时,就
业界习惯,CSTN厂商至少需容忍CF供应商约10%左右
Maker地点世代Module厂Size(mm)量产时间量能(月)主力产品
SHARP奈良-○370x480 * 60K小型
奈良-○370x480 * 60K小型
TMD石川#11 300x400 * 60K中小型
茂原#3-**--中小型
Seko-Epson中国苏州#12○370x470 * 100K小型
中国苏州#22○370x470 2001/4 20K小型
Optrex广岛#11 180x210 * 135K小型
广岛#22 350x480 *小型
SII SII maikurodekuno 2.5 400x500 2000/Q3 20K小型
1.2.2004 TSIA Industry Research 产业报告 9
的进货不良率,故使整体生产良率降低.
RGB三原色对位:此为CSTN业者在初期遭遇之最大困
难,因CSTN须要RGB三原色准确对位,难度较单色STN
提升三倍.
洁净度要求较高:CSTN对粉尘异物的要求远较单色STN
提高,故需要较高的洁净环境与设备,制程良率维持难度
因而相对提升.
材料选用:CSTN所使用的材料包括PI(配向膜),液晶,
间隙子等皆明显与单色STN不同,故需时间加以熟悉.
CSTN关键零组件-CF技
术发展
就CSTN用CF来看,与TFT有类似之处,一般而言,排列
方式可分成条纹状(Stripe),马赛克状(Mosaic),三角
形状(Delta),正方形状(Square)等四种,但後两者应
用较少.目前市场上最常使用的条纹式排列,惟此种排列方
式在一个画素中具有三个色点,见左上图,故在解析度,饱
和度上将受到限制,因此为求画质提升,台证认为未来可能
采用马赛克排列方式的比重将增加,见左下图,此方式在每
一个画素中即有一个色点,故可有效提升色彩饱和度与解析
度.目前国内仅凌巨生产部份之CSTN面板采此排列方式,
主要用於DSC产品.
国内CSTN用CF布局现况
-产量偏低
国内在CSTN用CF布局较慢,且技术来源大多来自日本,
目前已生产CSTN面板厂商中,仅胜华与南亚有跨足自制
CF,因CF品质牵涉到CSTN色彩表现,且CF制造难度高,
良率亦有待提升,故国内CSTN厂商大多仍以外购为主.有
采用国内CF的CSTN业者包括凌巨购自奇美,久立购自彩
晖,光联购自默克等.
1.2.2004 TSIA Industry Research 产业报告 10
表四 台湾CSTN用CF产线布局 单位:千片
资料来源:IEK,台证投顾汇整
日系CSTN用CF布局现况
-国内主要采购来源
因日系CSTN用CF制作技术较纯熟,故如前所述,国内大
部份CF来源皆采购自日本,包括碧悠采用光村
(Mitsumura),明年将加入CSTN生产的全台可能采用日
立等.就台湾CF年产能260万片,与日系外售CF年产能
约300万片来计算,全年仅约560万片,若以台湾CSTN
厂所宣示的产能1000万片来看,似乎显示CF仍呈现缺货
约400万片的状况,但实际缺口并无如此巨大,主要原因为
国内CSTN实际产能将远低於1000万片,但仍可预见在
2004年CF供货应不致太过於宽松,仍是CSTN厂须确实
掌握的关键零组件.
厂商Glass Subs.2000CY2001CY2002CY2003CY2004(F)
奇美(CMK) 370*470 420 420 420 420 420
彩煇(原世界颠峰)Micro 300*400 420 420 420 420 420
南亚科技(Epson) 300*400 0 0 420 420 420
南亚科技(Epson) 370*470 0 0 636 636 636
胜华300*400 135 180 180 180 180
华生技术370*480 0 0 180 240 240
昌益370*300 135 180 180 180 180
默克光电(Merk) 400*500 0 0 27 120 120
台湾产能合计 1110 1200 2463 2616 2616
1.2.2004 TSIA Industry Research 产业报告 11
表五 日本CSTN用CF产线布局
资料来源:IEK,台证投顾汇整
LCM模组技术分析-
COG,COF将为主流
STN-LCD的模组组装技术包括COB(Chip on Board,
1970),TAB (Tape Automated Bonding,1990),COG(Chip
on Glass,1994),COF(Chip on Film,1999)等四种.
COB:利用硬板PCB做为IC基板与其他元件,为LCM
最早发展之技术,技术成熟,难度较低,但成本与体积较
大,如图七.
图七:COB组装示意图
资料来源:晶采光电
分类厂商工厂尺寸月产能/K
OEM Andes Hachinohe 370*470 23
AIS 370*480 15
AIS 370*480 15
AIS 550*650 15
AIS 550*650 15
MicroKisogoma Ⅰ400*300 25
Kisogoma Ⅱ420*530 20
M it sum uraNasu Ⅰ300*400 25
Nasu Ⅱ300*400 25
Nasu Ⅲ300*400 20
Nasu Ⅳ370*470 10
Nasu Ⅴ370*470 10
ToraySh i ga LM3370*470 15
Hitachi Mobara 370*480 5
Mobara 300*420 5
In-house Epson Xuzhou 370*470 25
Optrex Miyoshi 350*480 10
Sharp Koriyama 370*480 30
Koriyama 460*600 30
Total338
1.2.2004 TSIA Industry Research 产业报告 12
TAB:中文为卷带晶粒自动接合技术,即是「利用卷带
(Tape)以达到接合(Bonding)之自动化」,亦即在长
型卷带上形成适於IC 的配线图案(Pattern),使其成一
连线的长条状引脚(Lead),再使引脚借由凸块(Bump)
与IC晶粒一次连接的构装方式.此种LCM技术可将IC
封装轻薄短小化,但不可折挠,见图八所示.
图八:TAB组装示意图
资料来源:SHARP
COG :指直接在LCD玻璃面板上连接裸晶片(Bare
chip),如图九.使用 COG 的目的主要考量低成本,小
型化及轻量化.此外,COG可得到比TAB更高的信赖度.
由於在成本上及形状上较传统方式的LCM 更佳,且符合
通讯产品轻薄短小的趋势,因此COG装配应将成为主流.
图九:COG组装示意图
资料来源:SHARP
COF:可依需要在Film上Bonding IC外,也可依据所须
升压或其它电路焊上其它零件,如:电阻,电容等,因零
件和IC布在同一Film上,可缩小设计IC相关电路所占
空间,如图.此外,结构简单,可自动生产,减少人工
成本,相对降低Module成本,信赖度与可挠性高,此亦
为LCM未来发展趋势.
1.2.2004 TSIA Industry Research 产业报告 13
图:COF组装示意图
资料来源:SHARP
全球CSTN需求预测-需
求强劲
就长期CSTN需求来看,可参见图一,CSTN需求在2004
与2005将分别成长25%与10%,在2006年开始则维持在
高档水准.若从产品ASP来看,2004年可望持平,而2005
年则将开始逐渐下滑,主要是考量需面对TFT等新面板技
术的竞争,而这亦显示出未来CSTN成本持续降低将为重要
因素.由於而日系厂商在此点难以与台,大陆厂商竞争,故
近期虽手机用CSTN需求颇强,但日系并未有积极扩厂动
作.
若以日,韩CSTN供给量来看,考量利用率,良率与切割较
大尺寸等条件後,每年约可提供1.2至1.5亿片CSTN,若
以2004年度CSTN需1.7亿片来看,多出的需求量将靠台
湾厂商来填满,而若以今年台湾CSTN厂商仅提供约数百万
片的数量来看,台湾厂商只要将产品良率与通过厂商的品质
认证,台湾CSTN厂将有显著的成长空间.
图一 全球CSTN需求与ASP预测
资料来源:Fuji Chimera Research
500
1,000
1,500
2,000
2,500
200120022003(e)2004(F)2005(F)2006(F)2007(F)2008(F)
0
50,000
100,000
150,000
200,000
250,000
300,000
销售量(K)ASP(日币)
1.2.2004 TSIA Industry Research 产业报告 14
投资建议:买进全台晶像
(3038),胜华科技
(2384),光联科技
(5315),久正光电(6167)
全台晶像(3038)-STN产业绩优生
全台虽为国内STN业者最晚跨入CSTN领域者,但在长期
与日系厂商交流下,预期良率提升进度可超越同业.CSTN
机台於12月装机试产,第一阶段30K,预估04Q2可开始
贡献营收,第二阶段将於04Q4投入,预估产能为67.5K.
若以利用率70%与良率70%设算下,毛利率可达20%,若
未来良率与利用率提升,则获利将有大幅改善的空间.台证
预估搭配TFT後段面板制程,2004年营收贡献可达20亿
元以上,占营收三成,若加计单色产品,手机比重可达约六
成,参见图二.
台证预估2003年营收38.8亿元,税後净利4.2亿元,EPS
2.75元(股本以完全稀释後15.4亿元计算),从图三可
知,全台2003年每季营收与获利均持续走高,显见其竞争
优势.至於2004年方面,在CSTN产线加入量产且手机低
价化与彩色化趋势下,台证预估营收可达58.4亿元,YOY
为50%.因毛利率在CSTN导入初期可能降低,故税後获
利为6.1亿元,EPS以完全稀释股本计算为3.95元,YOY
成长44%.基於全台产品组合多样,毛利率高於同业水准,
且明年投入之CSTN产线可赶上手机彩色化风潮,明年营收
与获利成长可期,故给予买进之投资评等.目标价以2004
年EPS给予15倍P/E计算,设定为58.5元.
图二 全台晶像产品组合预估
资料来源:全台晶像,台证投顾 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%
2003Q12003Q22003Q32003Q42004Q12004Q22004Q32004Q4
手机用OBMOEM
1.2.2004 TSIA Industry Research 产业报告 15
图三 全台晶像月营收与毛利率变化
资料来源:全台晶像,台证投顾汇整
胜华科技(2384)-营收与获利逐月大幅跃升
CSTN出货量在2003下半年快速成长,目前出货量已接近
1KK,预估CSTN出货比重将於2004H2达到三成以上,可
参考图四.此外,根据估算,胜华CSTN损平点出货量为
300K,故目前毛利率提升至15%以上,预期在出货量持续
提升下,毛利率有机会上看20%,而税前获利因营收与毛利
率同步走扬,将呈现逐月走高之趋势,可参见图五.
台证预估2003年税後获利为6.9亿元,以完全稀释股本53.5
亿元计算EPS为1.3元.2004年在低价化彩色手机的兴起
下,获利可望倍数成长,台证预估税後获利15.1亿元,EPS
为2.8元.基於月营收与获利持续成长,给予买进评等,目
标价以2004年EPS给予15×P/E计算,设定在42元.
20000
30000
40000
50000
60000
03/01 03/02 03/03 03/04 03/05 03/06 03/07 03/08 03/09 03/10 03/11
15.00%
16.00%
17.00%
18.00%
19.00%
20.00%
21.00%
22.00%
23.00%
24.00%
25.00%
税前净利毛利率
1.2.2004 TSIA Industry Research 产业报告 16
图四 胜华产品组合预估
资料来源:胜华,台证投顾
图五 胜华合并月营收与税前净利
资料来源:JISF,台证投顾汇整
光联(5315)-接获台,欧,大陆CSTN订单,
营运转亏为盈具转机性
光联CSTN自7月份开始出货,其拥有之CSTN生产线基板
尺寸为400×500mm,产能以2"产品计算为12KK,7-10
月共计出货120K,预估12月份出货可达70K左右,营收
至少贡献3000万以上.以目前良率60%至70%来看,损平
点出货量为40K左右,预估12月份即可开始获利.03Q4
出货成长主要为国内客户,12月起有部份大陆客户订单,
明年度将以台湾与欧系客户为主,预估在04Q1末将贡献营
0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%
2003Q12003Q22003Q32003Q42004Q12004Q22004Q32004Q4
LCM-MLCM-CLCD
510152025
2003M12003M22003M32003M42003M52003M62003M72003M82003M92003M102003M11
-0.500.511.52
合并营收税前获利
1.2.2004 TSIA Industry Research 产业报告 17
明年度将以台湾与欧系客户为主,预估在04Q1末将贡献营
收达0.8亿元以上,CSTN营收比重可望持续走高,见图
六.
因10,11月份客户延後出货,导致每月单月亏损仍达约500
万元,惟12月在CSTN出货增加下,加以ECB从03Q3的
7亿元,降至1亿元,利息费用大幅降低,故将可转亏为盈.
台证预估2003年营收14.7亿元,税後亏损0.9亿元,EPS
-0.4元.2004年方面,CSTN在彩色手机低价化风潮下,
以目前接单推断,出货量可望逐季成长,且因良率提升,毛
利率可上看25%,故台证预估2004年营收可达26亿元,
税後获利2亿元,EPS为1元,且获利将呈现逐季走扬之趋
势,见图七.基於光联本业营运具转机性,且在CSTN面
板出货逐季成长的带动下,营收与毛利率皆可显著提升下,
故建议买进.以2004年EPS给予15倍本益比计算,目标
价设定为15元.
图六 光联产品组合预估
资料来源:光联,台证投顾
0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%
2003Q12003Q22003Q32003Q42004Q12004Q22004Q32004Q4
单色彩色
1.2.2004 TSIA Industry Research 产业报告 18
图七 光联季度营收预估
资料来源:光联,台证投顾
久正(6167)-子公司久立以CSTN次面板切
入,营运转亏为盈,具转机性
久正目前产品可分成字元型,绘图型与COG型,前两者应
用产品包括OA,消费性电子,工业用等,而COG型即为彩
色手机模组产品,客户主要为国内客户,占营收比重约一
成.台证预估04Q1可提高至二成,Q2可提高至三成,全
年应可维持三成以上的比重,可见图八.
久正持股三成之子公司久立,因前三季营运不佳,共提列
4500万元之转投资损失,然预估11月可损益两平,12月
可望获利.目前久立有一条400×370mm的CSTN线,基
板投片量为每月3万片,主要产品为1.1",1.4"等产品,月
产能约3KK.主要客户为韩系,台湾与大陆客户,从目前的
接单能见度来看,CSTN面板出货量可从11月的230K提
升至2004年3月的600K,营收亦从1.1亿元提升至2亿
元,预估全年营收可达20亿元水准.因良率可望逐渐提升,
台证预估久立2004年可望获利约1.5亿元,以久正三成持
股推算,共可认列约0.45亿元.
台证预估2003年营收13.9亿元,税後净利0.5亿元,EPS0.8
元.基於2004年手机用CSTN模组出货增加下与转投资久
立开始获利,预估营收可达20.2亿元,税後获利1.5亿元,
EPS为2.3元,获利可望逐季成长见图九.基於久正明年
成长力道仍强,且转投资久立将转亏为盈,故给予买进之投
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税後获利
1.2.2004 TSIA Industry Research 产业报告 19
成长力道仍强,且转投资久立将转亏为盈,故给予买进之投
资建议.以2004年EPS给予15×P/E,目标价设定在34.5
元.
图八 久正产品组合预估
资料来源:久正,台证投顾
图九 久正季度营收预估
资料来源:久正,台证投顾
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2003Q12003Q22003Q32003Q42004Q12004Q22004Q32004Q4
彩色单色
-5.00
5.00
15.00
25.00
35.00
45.00
55.00
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税後获利