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扩散系数随杂质浓度变化时的杂质分布

杂质的扩散系数D不仅与杂质的激活能和温度有关,而且还与杂质浓度有关。当杂质的浓度远小于该扩散温度下硅片的本征载流子浓度ni时,杂质的扩散系数为本征扩散系数Di;当杂质的浓度大于该扩散温度下硅片的本征载流子浓度时,由于自建电场的“场助效应”,杂质的扩散系数随杂质的浓度增大而增大。当杂质的浓度变化很小的时候,可以认为杂质的扩散系数不变。根据杂质的扩散系数对杂质浓度的变化对Ⅰ区和Ⅲ区的杂质分布进行修正。

1)在Ⅰ区,由方程(3.47)可以得到在x=0处杂质的浓度:

3.71

又由于D2<<D1

所以

3.72

杂质的浓度在区变化很小,不论杂质的浓度的高低,D1取常数都是完全合适的。故扩散系数对杂质在Ⅰ区中的浓度分布C1( x, t )没有影响。

2)在Ⅲ区,杂质浓度由高到低,当C3( x, t) < ni时,D3 =(Di)ASC3( x, t ) >ni时,有

这时候的扩散方程就成为

方程的解析解比较复杂,对它进行离散化处理[16],分成n段,每段的长度为L,只要L足够小,在每段范围内我们可以取扩散系数为常数。对于第Y段,有第Y个点和第Y+1个点,如图3.16,利用第Y点的数值写出与方程(3.57)相似的方程。取D3 =D3(Y) =2C3(Y) × (Di)As/ni 有:

由方程(3.76)可以得出第Y+1个点的杂质浓度。通过对C3的各个点的计算,就可以绘出杂质在Ⅲ区的分布图。

至此,Ⅰ区杂质As在Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ区中的浓度分布 C1(x,t)C2(x,t)C3(x,t)均已求出。同理,可以用扩散系数为常数的情况得到Ⅲ区低浓度杂质在Ⅲ、Ⅱ、Ⅰ区中的分布C4 ( x , t )C5 (x , t )C6 ( x , t )。令Ⅰ、Ⅲ区杂质的分凝系数为m0m1k0 =1/m0k1 = 1/m1两种杂质分布相迭加,得到Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ区净杂质浓度分布:

Ⅰ区:

Ⅱ区:

Ⅲ区,于第Y段:

+号或-号由杂质的导电类型决定,杂质的导电类型相同取+号,不同取-号。

由上面的推导可以看出,只要知道杂质浓度与杂质的扩散系数的关系,就可以给出该杂质的分布情况。本文给出了一个BAs相互扩散形成P-N+结的例子。首先,对As的分布分别根据方程(3.57和(3.76进行了模拟和比较,模拟所取的数据为N0=1018cm-3N0=1019cm-3N1=1014cm-3中间本征氧化层厚度d=30Å,键合温度T =1100" UnitName="℃">1100,键合时间t=1.5小时,分凝系数为m=10,结果如图3.173.18所示。从图中可以看出,当杂质浓度小于该退火温度下的本征载流子浓度时,只有一条曲线,两个方程的结果相同;当杂质浓度大于退火温度下的本征载流子浓度时,有两条曲线,常扩散系数的方程(3.57)的结果与考虑到自建电场的“场助效应”的方程(3.76)的结果相差很大,两条曲线分离。只要L取的足够的小,即让扩散系数变化足够的小,可以很准确的描述高浓度杂质扩散的实际情况。

其次,对温度对杂质分布的影响进行了模拟,模拟的结果如图3.19所示。所取的参数:N1=1014cm-3N0=8×1019cm-3d=30ÅT=1080" UnitName="℃">1080T=1100" UnitName="℃">1100T=1120" UnitName="℃">1120t =1.5小时。从图3.19可以看出键合温度对键合p-n结的结深影响很大,温度变化很小,结深变化就很大,这主要是因为温度与本征载流子浓度,杂质的扩散系数都有关,是共同作用的结果。

3.19 不同温度下总杂质分布

最后,对初始杂质浓度N0对杂质分布的影响进行了模拟,模拟结果如图3.20所示。所取的参数为:N1 =1014cm-3N0 =5×1018cm-3d=30ÅT=1100" UnitName="℃">1100t=1.5小时。比较图3.19和图3.20,可以看出,初始杂质浓度Nop-n结的结深也有很大的影响,但没有温度对结深的影响那样灵敏。另外,在高浓度时,杂质的顶部比较平缓,这与高浓度情况下体硅的扩散相似,只是比体硅的平缓段要短。这也说明了本征二氧化硅相当于一定厚度的体硅,表现为所形成的p-n结结深更小,更陡。

3.20 N0=1018 cm-3时总的杂质的分布


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